6月24日上午，2023年度国家科学技术奖公布，评选出国家最高科学技术奖2人，国家自然科学奖49项，国家技术发明奖62项，国家科学技术进步奖139项，中华人民共和国国际科学技术合作奖10人。由天津大学作为第一完成单位，理学院胡文平教授牵头的“高迁移率有机半导体晶体材料与器件”项目获2023年度国家自然科学奖二等奖。

据悉，该项目围绕“高迁移率有机半导体材料与器件”的基本科学问题开展了系统研究，提出了高迁移率有机半导体材料的设计思想，获得了系列创纪录的高迁移率有机半导体材料；率先在国际上开展了有机半导体二维晶体的研究，解决了有机半导体“构效关系”难于揭示的长期科学难题；发明了印刷制造二维晶体阵列技术，突破了有机半导体器件面临的高性能、高均一性和稳定性的难题，开创了有机半导体器件平面集成的新模式。